核心机制与规则填空
1. Birch 还原中,吸电子基团(如 -CO₂H)促进 ipso, para 位还原;给电子基团(如 -OMe)促进 ortho, meta 位还原。

2. 正交保护基策略要求:每种保护基有特定的脆弱点,如 TBDMS 怕 F⁻,THP 怕 H⁺,苄基(Bn)怕 氢解

3. 氧化剂化学选择性:Cr(VI) 选择性氧化 ;而 OsO₄、过氧酸、O₃ 选择性作用于 C=C 双键

4. 将伯醇停在醛阶段需避免 ,常用试剂为 PCC/PDC(在 CH₂Cl₂ 中)。
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