核心机制与规则填空
1. Birch 还原中,
吸电子基团
(如 -CO₂H)促进
ipso, para
位还原;
给电子基团
(如 -OMe)促进
ortho, meta
位还原。
2. 正交保护基策略要求:每种保护基有特定的
脆弱点
,如 TBDMS 怕
F⁻
,THP 怕
H⁺
,苄基(Bn)怕
氢解
。
3. 氧化剂化学选择性:Cr(VI) 选择性氧化
醇
;而 OsO₄、过氧酸、O₃ 选择性作用于
C=C 双键
。
4. 将伯醇停在醛阶段需避免
水
,常用试剂为
PCC/PDC
(在 CH₂Cl₂ 中)。
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