MIO基团与E1cb消除机制
MIO辅因子亲电攻击底物氨基 → 共价加合物 → β-质子提取 → 氨消除
MIO-amine adduct 与 E1cb 消除机制三帧示意 展示MIO辅因子亲电攻击底物氨基形成加合物,随后发生β-碳质子提取和氨消除的E1cb-like反应路径。 MIO-amine adduct 与 E1cb 消除机制 ① 亲电攻击 MIO =CH₂ 亲电中心 Ar CH₂ CH NH₂ COO⁻ NH₂亲核 ② 共价加合物 MIO NH Ar COO⁻ Tyr-O⁻ 催化碱 提取Hβ ③ E1cb 消除 Ar CH CH COO⁻ 反式肉桂酸 NH₃ 氨基离去 MIO =CH₂ 辅因子再生 支持 MIO-amine 路径的关键证据 • TAM晶体结构直接捕获 MIO-amine 共价加合物 • 计算研究排除 Friedel-Crafts 芳环烷基化路径(能垒过高) • MIO 辅因子为氨基重加成所必需 • 内环保守 Tyr 作为催化碱提取 Hβ
MIO 辅因子 — 4-methylidene-imidazole-5-one,由 Ala-Ser-Gly 三肽自催化环化形成,是芳香族氨裂解酶特有的亲电中心
E1cb-like 消除 — 先由保守 Tyr 提取 β-碳质子(羧基活化),随后 MIO-胺加合物崩解,释放 NH₃ 并形成 α,β-不饱和酸。
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